Як стверджує першоджерело, китайські постачальники обладнання та компонентів дозволять SMIC підтримувати виробництво компонентів за технологією 90 нм і більш старим, з використанням кремнієвих пластин типорозміру 200 мм. Міграція на типорозмір 300 мм і підвищення попиту на спеціалізовані компоненти по всьому світу в останні місяці привели до відчутного дефіциту потужностей, що використовують кремнієві пластини типорозміру 200 мм. Виробники вже підвищують ціни на свої послуги, про знижки при укладенні довгострокових контрактів клієнтам доводиться забути.

Що характерно, SMIC випускає для GigaDevice мікросхеми пам’яті типу NOR Flash з використанням 65/55-нм технології, які в подальшому знаходять застосування в бездротових навушниках Apple AirPods. Після введення санкцій проти SMIC партнеру Apple доведеться звертатися за випуском мікросхем пам’яті до компаній Winbond і Macronix.

Ще один приклад американських клієнтів SMIC, яких торкнуться санкції – це компанії Qualcomm і Broadcom, які є двома найбільшими зарубіжними замовниками китайського виробника. Компоненти для них теж випускалися із застосуванням кремнієвих пластин типорозміру 200 мм, тому необхідність шукати нового виконавця створить додатковий тиск на ринок послуг з виробництва компонентів із застосуванням кремнієвих пластин такого діаметру.

Найголовніше, що санкції проти SMIC підірвуть можливість компанії розширювати виробництво сучасних компонентів з використанням передових літографічних технологій і кремнієвих пластин типорозміру 300 мм. На думку експертів TrendForce, ці обмеження нададуть більш руйнівний вплив на китайську напівпровідникову галузь в цілому, ніж санкції проти Huawei Technologies. Компанія SMIC є не тільки є п’ятим за величиною контрактним виробником в світі, але і єдиним китайським виробником, що пропонує замовникам послуги з випуску 14-нм продукції. Перспективи освоєння 12-нм технології, під яку вже залучені кошти інвесторів, в умовах санкцій залишаються вельми неясними.