Нова серія MediaTek Dimensity

Серед різноманітних нових анонсів серія мобільних чіпів з підтримкою 5G Dimensity, ймовірно, буде одним з основних моментів. Ці чіпи будуть працювати на смартфонах і планшетах наступного покоління та пропонуватимуть оновлення в різних аспектах порівняно зі своїми попередниками. Ймовірно, це включатиме покращення підключення, мультимедіа, обробки зображень, штучного інтелекту тощо.

Під час MWC 2023 SoC Dimensity 9200 стане новим чіпсетом високого класу від компанії, який буде оснащено флагманськими телефонами. Окрім цього, MediaTek також представить нову серію Dimensity 7000 на заході MWC. Це забезпечить живлення більш доступних пристроїв середнього класу, а лінійка включатиме SoC Dimensity 7200. Окрім нових чіпів Dimensity, бренд також представить новий Helio G36 SoC для ігрових телефонів масового ринку.

Підключення та побутові продукти

Серед різних анонсів нових чіпів компанія також представить нові чіпи Filogic для покращеного підключення до таких продуктів, як сітчасті маршрутизатори, смарт-телевізори, потокові пристрої, смартфони, планшети, ноутбуки тощо. На заході MWC компанія також продемонструє нове портфоліо продуктів, які підтримують стандарти Wi-Fi 7, а також старіші, але все ще потужні стандарти 6E та 6.

Крім того, нова платформа Genio включатиме нові чіпсети високого, середнього та бюджетного класу, які забезпечують роботу різних продуктів для розумного дому та пристроїв Інтернету речей. Це включає інтелектуальну побутову техніку та смарт-телевізори. Тим часом набори мікросхем Kompanio забезпечуватимуть високу продуктивність і тривалий час автономної роботи для Chromebook у різних цінових групах.

Інші технології

MediaTek також продемонструє технологію 5G mmWave beam, яка була розроблена у співпраці з Ericsson. Нові оголошення також включатимуть 5G UltraSave для mmWave з рішеннями для емуляції мережі 5G від Keysight. Ця нова технологія оптимізує дизайн апаратного та програмного забезпечення, щоб також подовжити термін служби акумулятора на пристроях, які використовують мережу 5G. На заході в Барселоні, який розпочнеться з 27 лютого по 2 березня, також буде представлено ряд нових технологій. Тож чекайте більше, оскільки ми будемо висвітлювати майбутню конференцію.

За його словами, Google зазвичай наперед надає Qualcomm і MediaTek необхідний код, щоб дати їм фору у підготовці до майбутніх оновлень Android. Однак у Qualcomm, схоже, працює більше фахівців, які діють паралельно та одразу доставлятимуть усі пакети, необхідні для процесу оновлення. MediaTek доставляє їх партіями. Тому процес оновлення у таких смартфонів повільніший.

Проте підхід із партіями може бути корисним. Так простіше виправляти якісь помилки, що виникають у системі.

Джерело говорить про те, що найдешевші моделі на Dimensity 2000 у Китаї коштуватимуть $390, а вартість більшості моделей буде не нижчою за $470. В інших країнах смартфони зазвичай дорожчі, ніж у Китаї, так що можна сміливо накидати зверху ще $100-150, і виходить, що флагманів, побудованих на MediaTek 2000, дешевше $550-600 за межами Китаю не буде.

Разом з тим, Dimensity 2000 може стати першою топовою SoC MediaTek, яка нарешті зрівняється за продуктивністю з аналогічною платформою Qualcomm, тобто Snapdragon 898. Принаймні на цей час характеристики цих однокристальних систем на папері виглядають однаково, за винятком GPU – тут Qualcomm зазвичай використовує своє рішення Adreno, а MediaTek спирається на GPU розробки Arm.

Конфігурація Dimensity 2000 виглядає так: супер’ядро Arm Cortex-X2 частотою 3,0 ГГц, три ядра Arm Cortex-A710 частотою 2,85 ГГц, чотири ядра Arm Cortex-A510 частотою 1,8 ГГц, GPU Mali-G710 MC10. Виготовляється платформа на потужностях TSMC по 4-нанометровому техпроцесу.

Разом з Dimensity 2000 вийде перед флагманська однокристальна система – наступниця нинішньої Dimensity 1100. За новими даними, її продуктивність виявиться вищою, ніж у Snapdragon 870, а енергоспоживання буде навіть меншим. У функціональному плані наступниця Dimensity 1100 теж виявиться кращою: вона отримає підтримку пам’яті LPDDR5, екранів вищої роздільної здатності та т.д. Техпроцес стане тоншим (4 або 5 нм), з’явиться підтримка пам’яті LPDDR5. Джерело

Як повідомляється, восьмиядерний процесор Dimensity 810 має мікроархітектуру Cortex-A76 з тактовою частотою 2,4 ГГц і Cortex-A55 з 2,1 ГГц. В якості графічного процесора використовується Mali-G57 MC2. Чіп підтримує тип пам’яті LPDDR4X 2133 МГц і тип сховища UFS 2.2.

Dimensity 920 також має 8 ядер, але відрізняється оновленою архітектурою – Cortex-A78 з тактовою частотою 2,5 ГГц і Cortex-A55 з 2,1 ГГц. Графічний чіп – Mali-G68 MC4. Обидва пристрої виготовляються за 6-нм техпроцесом.

Конкретної дати виходу пристроїв на ринок поки немає. Імовірно, що відбудеться це в вересні.

В апреле на базе этого процессора могут выпустить Xiaomi Mi 6. Другие производители, в том числе LG и Asus, вынуждены ждать 3 месяца, пока подготовят партии чипа для них.

Говорят, что Xiaomi смогла-таки договориться с американцами насчет чипов 835, и им даже сделали скидку.

Если обычная цена одного чипа Snapdragon 835 составляет $45-50, то Xiaomi закупилась по цене $30 (отметим, впрочем, что это инсайдерская информация, это может быть и неправда).

А вот Asus имеет меньшие объемы продаж, ему договариваться сложнее. Из-за проблем с поставками чипа 835 выход Asus Zenfone 4 перенесли на июнь или июль.

Если и тогда не будут доступны крупные партии чипа, Asus может обратить внимание на флагманские процессоры Mediatek, благо кадровые перестановки в MediaTek и TSMC последнего времени вполне способствуют расширению сотрудничества.

Взято с china-review.com.ua