Ознайомлювальне виробництво стандартного iPhone 17 почнеться в Індії в другій половині 2025 року, за словами аналітика Apple Мінг-Чі Куо. Куо каже, що презентація нового продукту (NPI) для iPhone 17 відбудеться в Індії, вперше Apple почне розробку нового iPhone за межами Китаю.
Apple вирішить збирати стандартний iPhone 17 в Індії, оскільки він має «нижчу складність», що мінімізує ризик. Apple виробляє старіші iPhone та інші пристрої в Індії вже кілька років, намагаючись перенести більшу частину свого виробництва з Китаю. Apple поступово почала надавати заводам в Індії більше відповідальності та почала виробництво iPhone 14 у країні лише через кілька тижнів після запуску пристрою у вересні 2022 року. Виробництво iPhone 15 почалося ще раніше, а заводи в країні збирали базову модель iPhone 15 раніше. до запуску, але складання все одно спочатку розпочалося в Китаї.
Apple співпрацює з Foxconn, Pegatron і Wistron для виробництва iPhone в Індії, причому Foxconn обробляє 75-80 відсотків складання пристроїв. Foxconn інвестувала в Індію понад 500 мільйонів доларів, щоб наростити свої виробничі можливості.
На цей час Куо вважає, що від 12 до 14 відсотків світових поставок iPhone здійснюється в Індії, і ця частка збільшиться до 20-25 відсотків до 2024 року. Окрім того, що Apple дозволить перенести виробництво з Китаю, збільшення виробництва в Індії забезпечує Apple має можливість зміцнити відносини з урядом Індії. Індія є ключовим ринком для Apple через зростаючий попит на продукцію Apple у країні.
У 2023 році Apple відкрила свої перші роздрібні магазини в Мумбаї, але онлайн-продажі доступні в Індії з 2020 року. Джерело
Приблизно 4,5 мільярда років тому, як вважають вчені, щось велике вдарилося в Землю і перекинуло її дупою через чайник. Результатом стала купа уламків, викинутих у космос, які оберталися навколо, поки не утворили Місяць. Від великого об’єкта, розміром з Марс і названого Тейєю, нічого особливого не залишилося. Принаймні так ми думали.
Дослідники з Китаю, США та Великої Британії знайшли докази того, що шматки Тейї потрапили всередину Місяця. Крім того, дані свідчать про те, що шматки Тейї теж потрапили всередину Землі. Якщо це так, гіпотеза гігантського зіткнення може розгадати таємницю, яка хвилювала вчених більше ніж десять років: наявність щільних частинок матеріалу розміром з континент, похованих глибоко під земною мантією приблизно на 2900 кілометрів (1800 миль) нижче, вигнутих. навколо його ядра.
«Наші висновки кидають виклик традиційним уявленням про те, що гігантський удар призвів до гомогенізації ранньої Землі», — говорить Хунпін Ден з Шанхайської астрономічної обсерваторії (SHAO) Академії наук Китаю.
«Натомість гігантський удар, який утворив Місяць, здається джерелом неоднорідності ранньої мантії та позначає відправну точку для геологічної еволюції Землі протягом 4,5 мільярдів років».
Краплі, які обертаються навколо ядра Землі, відомі як великі провінції з низькою швидкістю зсуву, або LLVP. Ми знаємо про них, тому що сейсмічні хвилі, які проходять через Землю від землетрусів, по-різному рухаються через різні матеріали. Завдяки сейсмічним даним вчені змогли отримати детальні карти LLVP: великих щільних регіонів на межі ядра та мантії, один під Африкою, інший під Тихим океаном.
Раніше вчені припускали, що LLVP генеруються якимись внутрішніми процесами Землі, такими як залишки старих тектонічних плит, або плями з вищою температурою, або океан магми в основі мантії. Але команда, яка стоїть за цим останнім відкриттям, вважає, що щось інше могло сприяти формуванню LLVP: Тея. Попереднє чисельне моделювання показало, що більша частина Тейї опинилася в Місяці, а всередині Землі залишилися лише сліди. Але це не обов’язково так.
Таким чином, протягом кількох років дослідники досліджували можливість того, що велика кількість Тейї застрягла всередині Землі, де вона залишається донині, турбуючи вчених. Вони провели серію комп’ютерних симуляцій зіткнення з Тейєю та спостерігали за ефектами, які мали на змодельовану Землю. І вони виявили кілька ознак того, що гігантський удар міг залишити довготривалі сліди на складі Землі.
Перший – розшарування мантії Землі. Під час моделювання матеріал Землі та Теї змішувався у верхній мантії в океані рідкої магми, тоді як нижня мантія залишалася більш твердою та переважно силікатною речовиною Землі. Ця стратифікація, заснована на сейсмічних даних, може існувати й сьогодні.
По-друге, це LLVP. Команда виявила, що шматки тейського матеріалу, лише десятки кілометрів у поперечнику, могли зануритися до межі ядра та мантії. Там вони накопичуються, переростаючи в LLVP. Приблизно 2-3 відсотки маси Землі, як виявили дослідники, могло походити від Тейї. Очікується, що матеріал LLVP буде на 2-3,5 відсотка щільніший за мантію Землі та багатший на залізо. Це хороша новина, оскільки це означає, що є спосіб перевірити це.
«У більшості симуляцій зіткнення, що утворюють Місяць, більшість місячних матеріалів походить від ударного елемента, тому ми очікуємо, що майбутні місії зможуть отримати скелі місячної мантії та порівняти їх із краплями мантії, щоб побачити, чи мають вони однакові хімічні ознаки», — Провідний автор дослідження, геофізик Цянь Юань з Каліфорнійського технологічного інституту, розповідає ScienceAlert.
Якщо це так, це дає нам новий набір інструментів для розуміння історії та формування нашої планети, а також історії та формування Сонячної системи. І, своєю чергою, це може допомогти нам зрозуміти інші світи та ймовірність придатності для життя там, у ширшій галактиці. У Чумацькому Шляху ми не знайшли екзопланет, схожих на Землю. Гігантський удар може бути однією з причин, чому Земля така, якою вона є.
«Стародавнє зіткнення, що призвело до формування Місяця, могло мати довготривалий вплив на всю еволюцію Землі, — каже Юань, — тому це може бути одним із фундаментальних факторів, чому Земля геологічно відрізняється від інших скелястих планет». Джерело
KingKong 8 — це останній захищений смартфон від Cubot. Він оснащений двома додатковими світлодіодами, які забезпечують потужний ліхтарик. Він також пропонує подовжений термін служби батареї та кілька інших вражаючих функцій.
Особливості
Максимальна потужність яскравості нового Cubot KingKong 8 становить 6000 люмен, а акумулятор має ємність 10600 мАг. Смартфон має товщину 20 мм і розміри 169,9 x 80,2 мм. Він важить 0,382 кг і працює на чіпсеті MT8788. У моделі є чотири ядра Cortex A73 в поєднанні з чотирма ядрами Cortex A53. KingKong 8 має 6 ГБ оперативної пам’яті та 256 ГБ внутрішньої пам’яті. Сховище можна розширити, але існує компроміс між додатковим сховищем і налаштуванням двох SIM-карт.
Cubot KingKong 8 — міцний смартфон, але не підтримує 5G. Він має 6,53-дюймовий екран з роздільною здатністю 1612 x 720 пікселів. Він має 48-мегапіксельну основну камеру та 16-мегапіксельну фронтальну камеру. GNSS-модуль смартфона підтримує функції GPS, ГЛОНАСС і Galileo. Cubot KingKong 8 також підтримує мережі Wi-Fi на частотах 2,4 ГГц і 5,0 ГГц. Будучи надійним смартфоном, KingKong 8 має сертифікат IP68 і IP69K, а також підтримує NFC. Телефон працює під управлінням Android 13 і має датчик відбитків пальців збоку.
Ціни та доступність
Cubot KingKong 8 доступний для покупки в Європі через AliExpress за 235 євро (~248 доларів). Вже уточнюється, що модель поставляється до Німеччини. Ціна може залежати від місця призначення.
Компанія Essencore, якій належить торговельна марка Klevv, повідомила про розширення асортименту модулів оперативної пам’яті DDR5 двоканальними комплектами ОЗУ серій CRAS V RGB, CRAS XR5 RGB і BOLT V загальним обсягом 48 і 64 Гбайт.
Двоканальні комплекти пам’яті CRAS V RGB DDR5 об’ємом 48 і 64 Гбайт пропонують швидкість від 6000 до 8000 МТ/с, мають таймінги CL30-36-36-76 (DDR5-6000), CL32-38-38-78 (DDR5 CL34-44-44-84 (DDR5-7200), CL36-46-46-86 (DDR5-7400) та CL38-48-48-128 (DDR5-8000). Модулі ОЗУ мають робочу напругу від 1,35 до 1,45 В. Пам’ять Klevv CRAS V RGB DDR5 оснащена радіаторами охолодження з RGB-підсвічуванням. Висота модулів складає 44 мм.
Двоканальні комплекти CRAS XR5 RGB DDR5 об’ємом 48 та 64 Гбайт також пропонують швидкість від 6000 до 8000 МТ/с. Для них заявляються таймінги CL40-40-40-76 та CL32-38-38-78 (DDR5-6000); CL40-42-42-78 та CL32-38-38-78 (DDR5-6200); CL36-46-46-82 (DDR5-7000), CL 36-46-46-84 (DDR5-7200) та CL38-48-48-128 (DDR5-8000). Для цих комплектів ОЗУ вказується робоча напруга від 1,3 до 1,55 В. Модулі пам’яті CRAS XR5 RGB DDR5 оснащені алюмінієвими охолодження радіаторами з RGB-підсвічуванням і мають висоту 42,5 мм.
Двоканальні комплекти BOLT V DDR5 об’ємом 48 та 64 Гбайт пропонують швидкість від 6000 до 6800 МТ/с. Вони мають таймінги CL30-36-36-76 (DDR5-6000), CL32-38-38-78 (DDR5-6400) і CL34-40-40-80 (DDR5-6800). Для всіх зазначених модулів є робоча напруга 1,35 В. Новинки оснащені низькопрофільними радіаторами охолодження без RGB-підсвічування. Висота модулів складає 34 мм.
Усі представлені модулі пам’яті Klevv мають підтримку профілів розгону AMD EXPO та Intel XMP 3.0. На всі модулі ОЗП надається довічна гарантія виробника.
Сьогодні в базі даних Geekbench 6 з’явилися перші результати бенчмарку для стандартного чіпа M3, які дають змогу ближче розглянути покращення продуктивності процесора чіпа.
Виходячи з поточних результатів, одноядерний і багатоядерний чіп M3 має приблизно 3000 і 11700 балів відповідно. Стандартний чіп M2 має одноядерні та багатоядерні оцінки приблизно 2600 і 9700 відповідно, тому чіп M3 на 20% швидший за чіп M2, як заявила Apple під час події «Scary Fast» у понеділок.
Незрозуміло, чи результати стосуються нового iMac або 14-дюймового MacBook Pro, обидва з яких доступні зі стандартним чіпом M3, але продуктивність повинна бути однаковою для обох машин. Результати мають ідентифікатор «Mac15,3», який раніше повідомляв Марк Гурман з Bloomberg, для ноутбука з такою ж роздільною здатністю дисплея, що й 14-дюймовий MacBook Pro.
Стандартний чіп M3 оснащений 8-ядерним процесором і до 10-ядерним графічним процесором, а також підтримує до 24 ГБ уніфікованої пам’яті. Ми ще не побачили жодних результатів Geekbench для високоякісних чіпів M3 Pro та M3 Max, доступних у більшості нових 14- та 16-дюймових моделей MacBook Pro.
Повідомляється, що Infinix працює над серією Hot 40, що складається з моделей Hot 40 і Hot 40i. Очікується, що обидва з’являться як наступники Hot 30 і Hot 30i відповідно. Минулого місяця дует Infinix Hot 40 пройшов сайт сертифікації FCC. Тепер Hot 40i з’явився на сертифікації TDRA в ОАЕ. Це натякає на неминучий запуск смартфона в країні.
Сумки Infinix Hot 40i сертифіковані TDRA
У сертифікації TDRA ОАЕ Infinix Hot 40i вказано під номером моделі X6528B. Він має реєстраційний номер обладнання ER25671/23. Пристрій належить до категорії мобільних телефонів, а сертифікація дійсна до 30 жовтня 2026 року. Крім цього, список TDRA не розкриває жодних додаткових відомостей про смартфон.
Тим часом Infinix Hot 40i з’явився на сайті FCC з тим же номером моделі, що й сертифікація TDRA. Перший розкрив більше деталей, включаючи схему смартфона. Він має квадратний модуль камери з двома датчиками та світлодіодним спалахом. На правій стороні розташовані кнопки живлення та гойдалки гучності. У сертифікації також згадується пристрій з 8 ГБ оперативної пам’яті та 128 ГБ пам’яті. Однак ми можемо очікувати більше конфігурацій під час запуску.
Окрім Infinix Hot 40i, Hot 40 зареєстрований у FCC із підтримкою 4G LTE, трьома основними камерами та підтримкою швидкої зарядки 33 Вт. Він буде пропонуватися в кольорі Starlight Black.
